Tepelně vodivá pasta Silver 100g AG AGT-118

Detailní popis produktu

Vysoká tepelná vodivost: Pasta Silver je obohacena o sloučeniny stříbra, které poskytují tepelnou vodivost větší než 3,8 W/mK. Díky tomu efektivně odvádí teplo, což je klíčové pro optimální provoz vašeho zařízení. Pasta má stříbrnou barvu, což vizuálně zdůrazňuje její pokročilou technologii.
Univerzální použití: Ideální pro vyplňování mikro nerovností mezi dotýkajícími se prvky, jako je procesor a chladič. Funguje také výborně jako přenos tepla z kondenzátoru tepelné trubice do výměníku v vakuových solárních kolektorech. Její univerzální použití činí z ní nepostradatelný komponent v počítačích a pokročilých topných systémech.
Nízká tepelná impedance a tepelná stabilita: S tepelnou impedancí menší než 0,067 °C in2/W minimalizuje pasta Silver tepelné odpor, což vede k lepšímu chlazení a delší životnosti elektronických komponentů. Efektivně funguje v širokém teplotním rozsahu od -50°C do 250°C, a krátkodobě dokonce až do 340°C. Je ideální pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost v extrémních podmínkách.
Fyzikálně-chemické vlastnosti: Pasta Silver se vyznačuje hustotou 2,37 g/cm3 při teplotě 20°C a extrémně nízkým odpařováním (<0,001%), což zajišťuje dlouhodobou účinnost. Její viskozita zaručuje, že neteče, a tixotropní index 380 +/- 10 umožňuje snadné rozšíření pasty. Přímá odporová vodivost je 2,9 x 1013 Ohm x cm, což zajišťuje vynikající elektrickou izolaci. Ztrátový činitel tg při f=120 Hz je nižší než 0,001 a relativní permitivita r při f=120 Hz je 13,9, což dále zdůrazňuje její pokročilé dielektrické vlastnosti. Elektrická pevnost činí 500 V/mm.